专访赵明：荣耀MagicV2在折叠屏手机中没有对手

7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。通过深入洞察消费者需求，根植于强大的技术研发实力，荣耀以打破边界的思维创新重新定义折叠屏手机，荣耀MagicV2系列实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

除了直板机级别的轻薄，荣耀Magic V2还实现了折叠屏行业的多个“第一“:它是全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的折叠屏手机，并且全球首次在折叠屏中搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等，在轻薄可靠、健康护眼、持久续航、综合性能等方面为消费者带来革命性的折叠屏体验。

发布会后，荣耀荣耀终端有限公司CEO赵明接受了TechWeb的专访。赵明表示:“荣耀用突破固有思维的科技创新，为折叠屏品类提供了全新设计思路，打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步，引领折叠屏手机进入毫米时代，它是直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”

荣耀Magic V2把荣耀这两年半以来所做的技术积累，全部都应用到了这款折叠屏手机上，包括全新的青海湖电池技术、全新的铰链，甚至在材料和工艺上都进行了突破，这些是从2021年独立出来后就开始进行的技术储备。

除了技术积累、厚积薄发更重要的是打破思想上的局限和边界，从原点找答案。赵明表示，消费者不可拒绝的折叠屏是什么，那就是做到跟直板机一样的轻和薄。因此，荣耀把Magic V2的屏幕模组，材料以及像指纹、发声单位的厚度全部进行重构，最终做出今天的突破性产品。2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年，进入2023年，荣耀兑现了承诺，任何的产品和技术突破、创新，都需要沉淀和积累。

折叠屏的减薄、减重是一项系统工程，荣耀Magic V2系列在架构、材料、器件、模组等领域全面重构，创新将各零部件进行轻薄定制化。在折叠屏核心的铰链组件方面，新一代鲁班钛金铰链应用自研盾构钢材料，能够承受高达1800MPa的压强，硬度达到550HV；铰链的轴盖部分首次采用钛合金3D打印工艺，宽度相较于铝合金材质降低27%，强度却提升150%，全新完美的平衡了轻薄与可靠性。

赵明坦言:荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板的旗舰手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰，直板手机里的折叠旗舰，真正打破直板和折叠旗舰的边界。